

產(chǎn)品展示



全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)-CCX(2024新款)

咨詢熱線:
詳細(xì)介紹
目前,針對(duì)Mini-LED倒裝芯片印刷固晶錫膏要求,環(huán)城鑫推出最新全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)CCX,適用于智能手機(jī)、半導(dǎo)體 Mini LED領(lǐng)域的高精密印刷機(jī),主要針對(duì)0201、01005、03015、M0201等高精度微間距元器件PCB印刷工藝。系統(tǒng)具備的特殊平臺(tái)結(jié)構(gòu),保證對(duì)準(zhǔn)精度和重復(fù)精度可達(dá)±7μm,實(shí)際錫膏印刷精度可達(dá)±12μm,印刷生產(chǎn)循環(huán)周期共6.5秒(不包括印刷錫膏和清洗)。 該款設(shè)備可根據(jù)印刷鋼網(wǎng)及產(chǎn)品的特點(diǎn),對(duì)印刷壓力、印刷速度和刮刀角度進(jìn)行調(diào)整,實(shí)現(xiàn)了MiniLED的穩(wěn)定批量生產(chǎn)。 |
<<< A客戶案例 >>> 產(chǎn)品印刷要求: 1、Mini LED驅(qū)動(dòng)與發(fā)光集成板,PCB板的一面為驅(qū)動(dòng)電路,SMT組裝;另一面是發(fā)光Mini LED,固晶機(jī)組裝;該試驗(yàn)板SMT面已經(jīng)貼裝焊接完成,存在微小形變; 2、PCB尺寸(長(zhǎng)*寬*厚:mm):187*168*2; 3、單個(gè)Mini LED焊盤(pán)尺寸(長(zhǎng)*寬:mm):0.13*0.15; 4、焊盤(pán)間隔(mm):X方向:0.09 Y方向:0.06。 印錫結(jié)果: 每個(gè)焊盤(pán)錫膏位置偏移量控制在10um以內(nèi),錫膏成型良好,大小均勻,無(wú)連錫,無(wú)毛邊拉尖、坍塌等現(xiàn)象,印刷質(zhì)量過(guò)程穩(wěn)定。 |
|
![]() |
|
關(guān)鍵詞:
上一頁(yè):
下一頁(yè):
相關(guān)產(chǎn)品
在線詢價(jià)