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影響錫膏印刷工程質量的原因分析
2017-12-16 00:00
影響錫膏印刷工程質量的原因有以下幾點：
錫膏印刷機是SMT生產過程中印制線路板生產錫膏的必備設備。錫膏印刷機分為自動錫膏印刷機、半自動錫膏印刷機和手動錫膏印刷機，通常錫膏印刷機是以自動錫膏印刷機為代表。
Screen Printer 的基本要素：
Solder (又叫錫膏）
經驗公式：三球定律
至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上
至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上
單位：
錫珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工業標準是美國的專用
單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
判斷錫膏具有正確粘度的一種經濟和實際的方法：
攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，
如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內
為良好。反之，粘度較差。
錫膏印刷質量缺陷原因分析:
質量問題及原因：
<1>、錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。
處理對策:
提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）。
增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上）
減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）
降低環境的溫度（降至27OC以下）
降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）
加強印膏的精準度。
調整印膏的各種施工參數。
減輕零件放置所施加的壓力。
調整預熱及熔焊的溫度曲線。
<2> ：質量問題：
發生皮層 CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強,環境溫度太高及鉛量太多時,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致.
原因及處理對策:
避免將錫膏暴露于濕氣中，降低錫膏中的助焊劑的活性，降低金屬中的鉛含量。
<3>、由于膏量太多、
處理對策:
減少所印之錫膏厚度
提升印著的精準度.
調整錫膏印刷的參數.
<4>、粘著力不足：環境溫度高風速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題。
原因及處理對策:
除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等）。
降低金屬含量的百分比。
降低錫膏粘度。
降低錫膏粒度。
調整錫膏粒度的分配。
<5>、膏量不足 常在鋼板印刷時發生,可能是網布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.
處理對策:
增加印膏厚度,如改變網布或板膜等，提升印著的精準度，調整錫膏印刷的參數。
<6>、坍塌 原因與“搭橋”相似
處理對策:
增加錫膏中的金屬含量百分比。
增加錫膏粘度。
降低錫膏粒度。
降低環境溫度。
減少印膏的厚度。
減輕零件放置所施加的壓力。
<7>、模糊 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。
處理對策:
增加金屬含量百分比。
增加錫膏粘度。
調整環境溫度。
調整錫膏印刷的參數。
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上面傳敘對錫膏印刷質量的原因分析是否有解決您的問題呢？
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